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Référence fabricant | G6Y-1 DC12 |
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Numéro de pièce future | FT-G6Y-1 DC12 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | G6Y |
G6Y-1 DC12 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 16.7mA |
Tension de bobine | 12VDC |
Formulaire de contact | SPDT (1 Form C) |
Cote de contact (actuelle) | 10mA |
Tension de commutation | 30VAC, 30VDC - Max |
Activer la tension (max) | 9 VDC |
Couper la tension (min) | 1.2 VDC |
Utiliser le temps | 10ms |
Temps de libération | 5ms |
Caractéristiques | Sealed - Fully |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 70°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
G6Y-1 DC12 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | G6Y-1 DC12-FT |
G6Z-1F-R DC5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6Z-1F-R-TR DC12
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6Z-1FE-AR DC5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1F-TR-CI DC5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1FE DC3
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1FE-A-TRDC4.5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1FE-TRDC4.5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6Z-1F DC12
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6Z-1F DC24
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6Z-1F DC3
Omron Electronics Inc-EMC Div
XC3S50AN-4FTG256I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FG484M
Microsemi Corporation
M2GL025S-1FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG484I
Microsemi Corporation
AT40K10LV-3AQC
Microchip Technology
EP2SGX90EF1152C4
Intel
XC4003E-1PC84C
Xilinx Inc.
5AGXBA3D4F31I5N
Intel
EP2AGX125EF29I3N
Intel