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Référence fabricant | G6W-1P DC9 |
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Numéro de pièce future | FT-G6W-1P DC9 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | G6W |
G6W-1P DC9 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 22.2mA |
Tension de bobine | 9VDC |
Formulaire de contact | SPDT (1 Form C) |
Cote de contact (actuelle) | 10mA |
Tension de commutation | 30VAC, 30VDC - Max |
Activer la tension (max) | 7.2 VDC |
Couper la tension (min) | 0.9 VDC |
Utiliser le temps | 10ms |
Temps de libération | 10ms |
Caractéristiques | Sealed - Fully |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 70°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
G6W-1P DC9 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | G6W-1P DC9-FT |
9270-05-20
Coto Technology
9270-05-20TR
Coto Technology
9270-12-00
Coto Technology
9270-12-00TR
Coto Technology
9270-12-20
Coto Technology
9270-12-20TR
Coto Technology
9270-24-00TR
Coto Technology
9270-24-20TR
Coto Technology
9290-05-20
Coto Technology
9290-05-20TR
Coto Technology
A1225A-1PQ100C
Microsemi Corporation
XCV200-4FG456I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208I
Microsemi Corporation
EP20K60EFC144-1X
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5SGXMABK3H40I4N
Intel
5SGXMA7H3F35C3N
Intel
XC4VFX40-10FFG1152C
Xilinx Inc.
LFXP2-30E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBB5D4F35C4N
Intel