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Référence fabricant | G6K-2F-RF-T DC9 |
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Numéro de pièce future | FT-G6K-2F-RF-T DC9 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | G6K-RF |
G6K-2F-RF-T DC9 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 11.3mA |
Tension de bobine | 9VDC |
Formulaire de contact | DPDT (2 Form C) |
Cote de contact (actuelle) | 1A |
Tension de commutation | 125VAC, 60VDC - Max |
Activer la tension (max) | 7.2 VDC |
Couper la tension (min) | 0.9 VDC |
Utiliser le temps | 3ms |
Temps de libération | 3ms |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Style de terminaison | Gull Wing |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 70°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
G6K-2F-RF-T DC9 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | G6K-2F-RF-T DC9-FT |
G6ZK-1FE DC12
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1FE DC24
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1FE DC4.5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1FE DC5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1FE DC9
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1FE-A DC12
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1FE-A DC24
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1FE-A DC4.5
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZK-1FE-A DC9
Omron Electronics Inc-EMC Div
G6ZU-1F DC12
Omron Electronics Inc-EMC Div
XC3S100E-4CPG132I
Xilinx Inc.
XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
AX250-2FGG484I
Microsemi Corporation
AX125-2FG256
Microsemi Corporation
EPF10K200EBC600-1
Intel
EP3C16F256I7N
Intel
5SGXMA5N2F40I3N
Intel
5SEEBF45I3N
Intel
A54SX32A-1TQ100
Microsemi Corporation
A40MX02-3PQG100
Microsemi Corporation