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Référence fabricant | FVC66H0474M22 |
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Numéro de pièce future | FT-FVC66H0474M22 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FV |
FVC66H0474M22 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±20% |
Tension nominale - AC | 305V |
Tension nominale - DC | - |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 110°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.709" L x 0.394" W (18.00mm x 10.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.650" (16.50mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.591" (15.00mm) |
Applications | EMI, RFI Suppression |
Évaluations | X2 |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FVC66H0474M22 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FVC66H0474M22-FT |
160272K1000C-F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
160273J400C-F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
160273K400C-F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
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Cornell Dubilier Electronics (CDE)
160392J630C-F
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160393J250C-F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
160393K250C-F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
160472J630C-F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-2FGG676C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1FG256
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C6N
Intel
5SGXEA7N2F40C2LN
Intel
XC6SLX16-L1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTFD3H3F35I3N
Intel
EP3C40F780C7
Intel
10AX016E4F29I3SG
Intel