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Référence fabricant | FT24C04A-KDR-B |
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Numéro de pièce future | FT-FT24C04A-KDR-B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
FT24C04A-KDR-B Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 4Kb (512 x 8) |
Fréquence d'horloge | 1MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | 550ns |
Interface mémoire | I²C |
Tension - Alimentation | 1.8V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-DIP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FT24C04A-KDR-B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FT24C04A-KDR-B-FT |
EDFP112A3PB-GDTJ-F-R
Micron Technology Inc.
EDFP112A3PB-GDTJ-F-R TR
Micron Technology Inc.
EDFP112A3PB-JD-F-D
Micron Technology Inc.
EDFP112A3PB-JD-F-D TR
Micron Technology Inc.
EDFP112A3PB-JD-F-R
Micron Technology Inc.
EDFP112A3PB-JD-F-R TR
Micron Technology Inc.
EDFP112A3PB-JDTJ-F-D
Micron Technology Inc.
EDFP112A3PB-JDTJ-F-R TR
Micron Technology Inc.
EDFP112A3PD-GD-F-D
Micron Technology Inc.
EDFP112A3PD-GD-F-R TR
Micron Technology Inc.
XA2S200E-6FT256Q
Xilinx Inc.
APA450-FG484
Microsemi Corporation
APA1000-PQG208M
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-5BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSED8K3F40C2L
Intel
10CL025YE144I7G
Intel
XC7VX690T-2FFG1927I
Xilinx Inc.
5AGXBB5D4F35C5N
Intel
EP3SL150F780C2N
Intel
EPF10K200SBC356-3
Intel