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Référence fabricant | FSR1013-333KL |
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Numéro de pièce future | FT-FSR1013-333KL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FSR1013 |
FSR1013-333KL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 33mH |
Tolérance | ±10% |
Note actuelle | 25mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 115 Ohm Max |
Q @ Freq | 40 @ 79.6kHz |
Fréquence - Auto-résonance | 125kHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.413" Dia (10.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.532" (13.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FSR1013-333KL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FSR1013-333KL-FT |
PM1608-150M-RC
Bourns Inc.
PM1608-151M-RC
Bourns Inc.
PM1608-1R0M-RC
Bourns Inc.
PM1608-1R5M-RC
Bourns Inc.
PM1608-220M-RC
Bourns Inc.
PM1608-221M-RC
Bourns Inc.
PM1608-2R2M-RC
Bourns Inc.
PM1608-330M-RC
Bourns Inc.
PM1608-331M-RC
Bourns Inc.
PM1608-3R3M-RC
Bourns Inc.
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel