Référence fabricant | FOD815 |
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Numéro de pièce future | FT-FOD815 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
FOD815 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Nombre de canaux | 1 |
Tension - Isolement | 5000Vrms |
Ratio de transfert actuel (min) | 600% @ 1mA |
Ratio de transfert actuel (max) | 7500% @ 1mA |
Activer / Désactiver le temps (Typ) | - |
Temps de montée / descente (type) | 60µs, 53µs |
Type d'entrée | DC |
Le type de sortie | Darlington |
Tension - Sortie (Max) | 35V |
Courant - Sortie / Canal | 80mA |
Tension - Forward (Vf) (Typ) | 1.2V |
Courant - DC Forward (Si) (Max) | 50mA |
Vce Saturation (Max) | 1V |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 105°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 4-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 4-DIP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FOD815 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FOD815-FT |
EL817(B)-V
Everlight Electronics Co Ltd
EL817(B)-VG
Everlight Electronics Co Ltd
EL817(C)
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EL817(C)-G
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EL817(C)-V
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EL817(C)-VG
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EL817(D)
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EL817(D)-G
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EL817(D)-V
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EL817(D)-VG
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XC6SLX25-2FT256I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FG900C
Xilinx Inc.
A3P1000L-1FG256I
Microsemi Corporation
5SGXEB6R3F40C2N
Intel
5SGXMA3K2F35C2N
Intel
LCMXO2-4000ZE-2FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX95EF35I5ES
Intel
EPF10K100EQC208-2
Intel
5SGSMD4H3F35I3N
Intel