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Référence fabricant | FOD3184TSR2V |
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Numéro de pièce future | FT-FOD3184TSR2V |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
FOD3184TSR2V Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La technologie | Optical Coupling |
Nombre de canaux | 1 |
Tension - Isolement | 5000Vrms |
Immunité transitoire en mode commun (Min) | 35kV/µs |
Délai de propagation tpLH / tpHL (Max) | 210ns, 210ns |
Déformation de largeur d'impulsion (Max) | 65ns |
Temps de montée / descente (type) | 38ns, 24ns |
Courant - Sortie haut, bas | 2.5A, 2.5A |
Courant - Sortie de crête | 3A |
Tension - Forward (Vf) (Typ) | 1.43V |
Courant - DC Forward (Si) (Max) | 25mA |
Tension - Alimentation | 15V ~ 30V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SMD, Gull Wing |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SMD |
Approbations | IEC/EN/DIN, UL |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FOD3184TSR2V Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FOD3184TSR2V-FT |
SI8235AB-C-IMR
Silicon Labs
SI8235BB-C-IM
Silicon Labs
SI8235BB-C-IMR
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SI8236AA-C-IM
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SI8236BA-C-IMR
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SI8236BA-D-IM
Silicon Labs
XC6SLX45-3FG676C
Xilinx Inc.
XCS05XL-4VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG256
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6
Intel
EP4SGX290KF40C2
Intel
EP3C10M164C8N
Intel
XA6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-6SE-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7C6F23C7N
Intel
5CGXFC4C6M13I7N
Intel