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Référence fabricant | FO7HSCAE50.0-T2 |
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Numéro de pièce future | FT-FO7HSCAE50.0-T2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | O7HS |
FO7HSCAE50.0-T2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Crystal |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 50MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | HCMOS |
Stabilité de fréquence | 3.3V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±100ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -10°C ~ 70°C |
Évaluations | 20mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.295" L x 0.205" W (7.50mm x 5.20mm) |
0.059" (1.50mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO7HSCAE50.0-T2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FO7HSCAE50.0-T2-FT |
XLP736198.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736200.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736206.250000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736212.500000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736240.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736264.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736270.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736282.624000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736312.250000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736312.500000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
A54SX16P-1TQG144M
Microsemi Corporation
XC3S700A-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC6VHX250T-1FFG1154I
Xilinx Inc.
APA150-TQ100A
Microsemi Corporation
A42MX09-1PQ160M
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S20F780I6
Intel