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Référence fabricant | FO5HSCBE27.0-T1 |
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Numéro de pièce future | FT-FO5HSCBE27.0-T1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F535L |
FO5HSCBE27.0-T1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Crystal |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 27MHz |
Sortie | Standby (Power Down) |
Tension - Alimentation | HCMOS |
Stabilité de fréquence | 3.3V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±50ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -10°C ~ 70°C |
Évaluations | 15mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.051" (1.30mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO5HSCBE27.0-T1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FO5HSCBE27.0-T1-FT |
XLH330048.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330051.200000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330062.400000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335003.686400I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335003.686400X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335004.915200I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335006.140000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
A1020B-1VQ80C
Microsemi Corporation
XC3S1600E-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC2S30-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3P400-1FGG256I
Microsemi Corporation
APA600-CQ208B
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG484I
Microsemi Corporation
EP3C25E144I7
Intel
EP2AGX125EF29I5G
Intel
EPF10K30EQI208-2N
Intel