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Référence fabricant | FO3HSKDM30.0-T2 |
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Numéro de pièce future | FT-FO3HSKDM30.0-T2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F310R |
FO3HSKDM30.0-T2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Crystal |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 30MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | HCMOS |
Stabilité de fréquence | 1.8V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±25ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | 7mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.047" (1.20mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO3HSKDM30.0-T2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FO3HSKDM30.0-T2-FT |
XLH330003.200000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330003.686400X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330004.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330004.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330006.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330006.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330019.200000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
AT40K20-2EQI
Microchip Technology
XCV200-4BG256I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1SBG484C
Xilinx Inc.
XC3120A-3PC68C
Xilinx Inc.
LFXP6C-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M70E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N4F45E3LG
Intel
EPF10K200SBC356-1X
Intel
EPF10K50VBC356-1N
Intel