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Référence fabricant | FO3HSKDM27.0-T2 |
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Numéro de pièce future | FT-FO3HSKDM27.0-T2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F310R |
FO3HSKDM27.0-T2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Crystal |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 27MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | HCMOS |
Stabilité de fréquence | 1.8V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±25ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | 7mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.047" (1.20mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO3HSKDM27.0-T2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FO3HSKDM27.0-T2-FT |
XLH330019.660800I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330020.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330021.772500I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330021.772800I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330022.772800I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330025.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330025.175000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330028.636364I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330032.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330033.300000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XC3S250E-5PQG208C
Xilinx Inc.
XC2S300E-6PQG208C
Xilinx Inc.
AT6003-4AC
Microchip Technology
EP4CGX150CF23C8
Intel
EP3C25F256C8
Intel
XC7VX690T-L2FF1926E
Xilinx Inc.
AGL125V5-CS196
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3M132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K400EBC652-1X
Intel