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Référence fabricant | FO3HSKDM20.0-T2 |
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Numéro de pièce future | FT-FO3HSKDM20.0-T2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F310R |
FO3HSKDM20.0-T2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Crystal |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 20MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | HCMOS |
Stabilité de fréquence | 1.8V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±25ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | 7mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.047" (1.20mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO3HSKDM20.0-T2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FO3HSKDM20.0-T2-FT |
XLH330012.288000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330014.318180I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330019.200000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330021.772800I
IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330025.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
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Xilinx Inc.
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Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
5SGXEABK2H40I3N
Intel
EP3SL150F1152I4L
Intel
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Microsemi Corporation
A42MX16-3PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-2BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260FF35C6N
Intel
EP3SE110F780C2
Intel