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Référence fabricant | FO3HSKDM12.288-T2 |
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Numéro de pièce future | FT-FO3HSKDM12.288-T2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F310R |
FO3HSKDM12.288-T2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Crystal |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 12.288MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | HCMOS |
Stabilité de fréquence | 1.8V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±25ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | 7mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.047" (1.20mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO3HSKDM12.288-T2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FO3HSKDM12.288-T2-FT |
XLH330004.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330006.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330006.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330019.200000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330019.660800I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330020.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330021.772500I
IDT, Integrated Device Technology Inc
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XC2S300E-6PQG208C
Xilinx Inc.
AT6003-4AC
Microchip Technology
EP4CGX150CF23C8
Intel
EP3C25F256C8
Intel
XC7VX690T-L2FF1926E
Xilinx Inc.
AGL125V5-CS196
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3M132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K400EBC652-1X
Intel