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Référence fabricant | FO3HSKDM12.0-T2 |
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Numéro de pièce future | FT-FO3HSKDM12.0-T2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F310R |
FO3HSKDM12.0-T2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Crystal |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 12MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | HCMOS |
Stabilité de fréquence | 1.8V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±25ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | 7mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.047" (1.20mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO3HSKDM12.0-T2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FO3HSKDM12.0-T2-FT |
XLH330004.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330004.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330006.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330006.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330012.288000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330014.318180I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330019.200000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330019.660800I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330020.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XCV200E-7FG456I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FG484
Microsemi Corporation
A54SX72A-1CQ208
Microsemi Corporation
A40MX04-3PLG68I
Microsemi Corporation
5SGSMD5K2F40C2N
Intel
5SGXEA3K3F35C2LN
Intel
XC4013E-3HQ208C
Xilinx Inc.
EP2AGX45CU17I5
Intel
5CEBA2U15I7
Intel
EP1C12Q240I7
Intel