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Référence fabricant | FO2HSBBF24.0-T1 |
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Numéro de pièce future | FT-FO2HSBBF24.0-T1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F235 |
FO2HSBBF24.0-T1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Crystal |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 24MHz |
Sortie | Standby (Power Down) |
Tension - Alimentation | HCMOS |
Stabilité de fréquence | 3.3V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±50ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -20°C ~ 70°C |
Évaluations | 13mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.102" L x 0.083" W (2.60mm x 2.10mm) |
0.039" (1.00mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO2HSBBF24.0-T1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FO2HSBBF24.0-T1-FT |
XLP738804.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
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IDT, Integrated Device Technology Inc
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Microsemi Corporation
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Lattice Semiconductor Corporation
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Microsemi Corporation
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XC5210-5PC84C
Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Intel
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Intel
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Intel