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Référence fabricant | FO1HSCBF48.0-T3 |
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Numéro de pièce future | FT-FO1HSCBF48.0-T3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F135 |
FO1HSCBF48.0-T3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Crystal |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 48MHz |
Sortie | Standby (Power Down) |
Tension - Alimentation | HCMOS |
Stabilité de fréquence | 3.3V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±50ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -20°C ~ 70°C |
Évaluations | 10mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.083" L x 0.067" W (2.10mm x 1.70mm) |
0.032" (0.80mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO1HSCBF48.0-T3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FO1HSCBF48.0-T3-FT |
XLP736282.624000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736312.250000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736312.500000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736320.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736321.762500X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736345.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736420.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736440.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736444.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736470.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XC3S250E-5PQG208C
Xilinx Inc.
XC2S300E-6PQG208C
Xilinx Inc.
AT6003-4AC
Microchip Technology
EP4CGX150CF23C8
Intel
EP3C25F256C8
Intel
XC7VX690T-L2FF1926E
Xilinx Inc.
AGL125V5-CS196
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3M132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K400EBC652-1X
Intel