maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs électriques à double couche (EDLC), / FME0H223ZF
Référence fabricant | FME0H223ZF |
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Numéro de pièce future | FT-FME0H223ZF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FM |
FME0H223ZF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22mF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 5.5V |
ESR (résistance série équivalente) | 40 Ohm |
Durée de vie @ Temp. | 1000 Hrs @ 70°C |
Résiliation | PC Pins |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Taille / Dimension | 0.413" L x 0.197" W (10.50mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.472" (12.00mm) |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 70°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FME0H223ZF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FME0H223ZF-FT |
BMOD0094 P075 B02
Maxwell Technologies Inc.
BMOD0083 P048 B01
Maxwell Technologies Inc.
BMOD0058 E016 B02
Maxwell Technologies Inc.
BCAP3400 P285 K05
Maxwell Technologies Inc.
BCAP3400 P285 K04
Maxwell Technologies Inc.
130135
Maxwell Technologies Inc.
BCAP3000 P270 K04
Maxwell Technologies Inc.
BCAP3000 P300 K04
Maxwell Technologies Inc.
BCAP2000 P270 K05
Maxwell Technologies Inc.
BCAP2000 P270 K04
Maxwell Technologies Inc.
XCV300E-8FG256C
Xilinx Inc.
AX250-FG484I
Microsemi Corporation
5SGSMD3E2H29I2LN
Intel
EP2AGX65DF25I3
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
LCMXO2-256ZE-3UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
AT6003LV-4JC
Microchip Technology
5AGXFA7H4F35C4N
Intel
EP1K10QC208-1N
Intel
EP4SGX530HH35C3N
Intel