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Référence fabricant | FM25V02A-DGQ |
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Numéro de pièce future | FT-FM25V02A-DGQ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F-RAM™ |
FM25V02A-DGQ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | FRAM |
La technologie | FRAM (Ferroelectric RAM) |
Taille mémoire | 256Kb (32K x 8) |
Fréquence d'horloge | 40MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | - |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI |
Tension - Alimentation | 2V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-WDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 8-DFN (4.5x4) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FM25V02A-DGQ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FM25V02A-DGQ-FT |
W25Q256FVEJF TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEJQ
Winbond Electronics
W25Q256FVEJQ TR
Winbond Electronics
W25Q257FVEIF TR
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W25Q32BVZPIG
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W25Q32DWZEIG
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W25Q32DWZEIG TR
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W25Q32DWZPIG
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W25Q32DWZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q32FVZEIG
Winbond Electronics
XA6SLX75-2FGG484Q
Xilinx Inc.
A3PE3000-PQ208
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQG100
Microsemi Corporation
EP3C16F256I7
Intel
5SGSED6K1F40C2L
Intel
XC5VLX50T-2FF1136C
Xilinx Inc.
XC7K160T-L2FFG676E
Xilinx Inc.
XC4VLX15-11FF676I
Xilinx Inc.
LFE2-70SE-6F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-4MN132I
Lattice Semiconductor Corporation