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Référence fabricant | FM25CL64B-DG |
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Numéro de pièce future | FT-FM25CL64B-DG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F-RAM™ |
FM25CL64B-DG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | FRAM |
La technologie | FRAM (Ferroelectric RAM) |
Taille mémoire | 64Kb (8K x 8) |
Fréquence d'horloge | 20MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | - |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI |
Tension - Alimentation | 2.7V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-WDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 8-TDFN (4x4.5) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FM25CL64B-DG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FM25CL64B-DG-FT |
W25Q256FVEIF
Winbond Electronics
W25Q256FVEIF TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEIG
Winbond Electronics
W25Q256FVEIG TR
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W25Q256FVEIP
Winbond Electronics
W25Q256FVEIP TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEIQ
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W25Q256FVEIQ TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEJF
Winbond Electronics
W25Q256FVEJF TR
Winbond Electronics
XCKU035-1FBVA676I
Xilinx Inc.
XC3S100E-4VQ100C
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FCSG325I
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A3PE3000-2FGG484I
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M1A3P250-2PQG208
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Intel