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Référence fabricant | FM24CL64B-DG |
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Numéro de pièce future | FT-FM24CL64B-DG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F-RAM™ |
FM24CL64B-DG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | FRAM |
La technologie | FRAM (Ferroelectric RAM) |
Taille mémoire | 64Kb (8K x 8) |
Fréquence d'horloge | 1MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | - |
Temps d'accès | 550ns |
Interface mémoire | I²C |
Tension - Alimentation | 2.7V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-WDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 8-TDFN (4x4.5) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FM24CL64B-DG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FM24CL64B-DG-FT |
W25Q16DVZPIQ
Winbond Electronics
W25Q16DVZPIQ TR
Winbond Electronics
W25Q16DWZPIG
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W25Q16DWZPIG TR
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W25Q20CLZPIG
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W25Q20EWZPIG TR
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W25Q256FVEIF
Winbond Electronics
W25Q256FVEIF TR
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W25Q256FVEIG
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W25Q256FVEIG TR
Winbond Electronics
LCMXO2-2000ZE-1TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN125V5-CSG81
Microsemi Corporation
A54SX16A-1FGG256M
Microsemi Corporation
A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
10M04DAF256C7G
Intel
EP4CE6F17C8
Intel
XC5VLX50-1FFG676CES
Xilinx Inc.
LFXP6C-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-70SE-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE230F29C3N
Intel