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Référence fabricant | FLAB26A0606KF |
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Numéro de pièce future | FT-FLAB26A0606KF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FLA |
FLAB26A0606KF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 60µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Chassis, Stud Mount |
Paquet / caisse | Radial, Can |
Taille / Dimension | 1.969" Dia (50.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 4.016" (102.00mm) |
Résiliation | Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
Espacement des fils | - |
Applications | EMI, RFI Suppression |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FLAB26A0606KF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FLAB26A0606KF-FT |
160473K250C-F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
160562J630C-F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
160562K630C-F
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160822J630C-F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
160822K630C-F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
XC4010XL-09TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG484I
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
APA450-FG484A
Microsemi Corporation
EPF10K30AFC484-3
Intel
EP1C12F256C6
Intel
XC5VFX30T-1FF665CES
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FFG896C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
5SGXMA3H1F35C1N
Intel