maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs à film / FKP2F011001D00HSSD
Référence fabricant | FKP2F011001D00HSSD |
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Numéro de pièce future | FT-FKP2F011001D00HSSD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
FKP2F011001D00HSSD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±2.5% |
Tension nominale - AC | 160V |
Tension nominale - DC | 250V |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP) |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 100°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Applications | High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FKP2F011001D00HSSD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FKP2F011001D00HSSD-FT |
MKS4G032203G00KSSD
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LCMXO256C-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1000-4FTG256C
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XC4005XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-FGG484K
Microsemi Corporation
EP4CGX30BF14C8N
Intel
5SGSMD5H3F35C2L
Intel
XC2VP20-6FF896I
Xilinx Inc.
5AGXMB7G4F35C4N
Intel
EP1K10QC208-3N
Intel
EP20K1000CF33C9
Intel