maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs à film / FKP1G023304F00JSSD
Référence fabricant | FKP1G023304F00JSSD |
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Numéro de pièce future | FT-FKP1G023304F00JSSD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
FKP1G023304F00JSSD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±5% |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 400V |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 100°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.709" L x 0.315" W (18.00mm x 8.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.591" (15.00mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.591" (15.00mm) |
Applications | High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FKP1G023304F00JSSD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FKP1G023304F00JSSD-FT |
FKP2D012201D00JSSD
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XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel