maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28X7R1H224K
Référence fabricant | FK28X7R1H224K |
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Numéro de pièce future | FT-FK28X7R1H224K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28X7R1H224K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1H224K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28X7R1H224K-FT |
FK28C0G1H471JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H472JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H4R7CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H560JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H561JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H562JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H680JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H681JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H682JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H6R8DN006
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel