maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28X7R1H224K
Référence fabricant | FK28X7R1H224K |
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Numéro de pièce future | FT-FK28X7R1H224K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28X7R1H224K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1H224K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28X7R1H224K-FT |
FK28C0G1H471JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H472JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H4R7CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H560JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H561JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H562JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H680JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H681JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H682JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H6R8DN006
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel