maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28X5R1A475K
Référence fabricant | FK28X5R1A475K |
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Numéro de pièce future | FT-FK28X5R1A475K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28X5R1A475K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X5R1A475K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28X5R1A475K-FT |
FK28C0G2E101JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E121JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E151JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E181JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E221JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E271JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E331JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E391JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E471JN006
TDK Corporation
FK28C0G2E561JN006
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation