maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G1H330J
Référence fabricant | FK28C0G1H330J |
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Numéro de pièce future | FT-FK28C0G1H330J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G1H330J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H330J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G1H330J-FT |
FK28C0G1H472JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H4R7CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H560JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H561JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H562JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H680JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H681JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H682JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H6R8DN006
TDK Corporation
FK28C0G1H820JN006
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
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MPM7128SQC100AC
Intel