maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G1H270J
Référence fabricant | FK28C0G1H270J |
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Numéro de pièce future | FT-FK28C0G1H270J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G1H270J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 27pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H270J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G1H270J-FT |
FK20X5R1H225KN006
TDK Corporation
FK20X5R1H335KN006
TDK Corporation
FK20X7R1A226MR006
TDK Corporation
FK20X7R1C106KR006
TDK Corporation
FK20X7R1C106MR006
TDK Corporation
FK20X7R1C156MR006
TDK Corporation
FK20X7R1C226MR006
TDK Corporation
FK20X7R1E106KR006
TDK Corporation
FK20X7R1E106MR006
TDK Corporation
FK20X7R1E225KN006
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
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LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel