maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G1H221JN006
Référence fabricant | FK28C0G1H221JN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK28C0G1H221JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G1H221JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 220pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H221JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G1H221JN006-FT |
FK28X5R1E224K
TDK Corporation
FK28C0G1H821J
TDK Corporation
FK28C0G1H681J
TDK Corporation
FK28X5R1E474K
TDK Corporation
FK28C0G1H4R7C
TDK Corporation
FK28C0G2A561J
TDK Corporation
FK28C0G1H560J
TDK Corporation
FK28C0G1H390J
TDK Corporation
FK28X7R2A682K
TDK Corporation
FK28X5R0J685K
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel