maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK28C0G1H122J
Référence fabricant | FK28C0G1H122J |
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Numéro de pièce future | FT-FK28C0G1H122J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK28C0G1H122J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H122J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK28C0G1H122J-FT |
FK20X5R1E475KN006
TDK Corporation
FK20X5R1E685KN006
TDK Corporation
FK20X5R1H225KN000
TDK Corporation
FK20X5R1H225KN006
TDK Corporation
FK20X5R1H335KN006
TDK Corporation
FK20X7R1A226MR006
TDK Corporation
FK20X7R1C106KR006
TDK Corporation
FK20X7R1C106MR006
TDK Corporation
FK20X7R1C156MR006
TDK Corporation
FK20X7R1C226MR006
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel