maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK26C0G1H472JN006
Référence fabricant | FK26C0G1H472JN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK26C0G1H472JN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK26C0G1H472JN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G1H472JN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK26C0G1H472JN006-FT |
FK18C0G1H820JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H821JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H822JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A101JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A102JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A121JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A122JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A151JN006
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FK18C0G2A181JN006
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FK18C0G2A221JN006
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
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Intel
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Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
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Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
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Intel