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Référence fabricant | FK24X7R2E103K |
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Numéro de pièce future | FT-FK24X7R2E103K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK24X7R2E103K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R2E103K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK24X7R2E103K-FT |
FK24X5R1E475K
TDK Corporation
FK24C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H153JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H272JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H332JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H333JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H392JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H472JN006
TDK Corporation
FK24C0G1H562JN006
TDK Corporation
LFEC1E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX09-2PQG100
Microsemi Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF6010AFC256-1
Intel
10AX048E4F29I3SG
Intel
5AGXBA5D4F27C4N
Intel
LCMXO640E-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF31C8
Intel
EP2SGX90FF1508I4N
Intel