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Référence fabricant | FK22X7R2A684K |
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Numéro de pièce future | FT-FK22X7R2A684K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK22X7R2A684K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.315" (8.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R2A684K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK22X7R2A684K-FT |
FA28C0G2A681JNU00
TDK Corporation
FA28C0G2E391JNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H102KNU00
TDK Corporation
FA28X8R1E104KNU00
TDK Corporation
CNA6P1X7R1H106K250AE
TDK Corporation
CNA6P1X7R1H475K250AE
TDK Corporation
CNA5L1X7R1C106K160AE
TDK Corporation
CKG57NC0G2J144K500JJ
TDK Corporation
CKG57NC0G2E304J500JH
TDK Corporation
CKG57NC0G2E304J500JJ
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation