maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK20X5R1C156MN006
Référence fabricant | FK20X5R1C156MN006 |
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Numéro de pièce future | FT-FK20X5R1C156MN006 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK20X5R1C156MN006 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 15µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X5R1C156MN006 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK20X5R1C156MN006-FT |
FK24X5R1A685KR006
TDK Corporation
FK24X5R1C106K
TDK Corporation
FK24X5R1C106M
TDK Corporation
FK24X5R1C155K
TDK Corporation
FK24X5R1E684K
TDK Corporation
FK24X7R1C105K
TDK Corporation
FK24X7R1C155K
TDK Corporation
FK24X7R1C225K
TDK Corporation
FK24X7R1E474K
TDK Corporation
FK24X7R1H105K
TDK Corporation
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Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
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EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel