maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK20C0G1H223J
Référence fabricant | FK20C0G1H223J |
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Numéro de pièce future | FT-FK20C0G1H223J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK20C0G1H223J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20C0G1H223J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK20C0G1H223J-FT |
FK24X7R2A472KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A473KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A682KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A683KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E102KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E152KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E153KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E222KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E223KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E332KN006
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel