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Référence fabricant | FK14Y5V1H225Z |
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Numéro de pièce future | FT-FK14Y5V1H225Z |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14Y5V1H225Z Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | Y5V (F) |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14Y5V1H225Z Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14Y5V1H225Z-FT |
FK14X7R1C475KR006
TDK Corporation
FK14X7R1C684KN006
TDK Corporation
FK14X7R1E105KR006
TDK Corporation
FK14X7R1E155KR006
TDK Corporation
FK14X7R1E225KR006
TDK Corporation
FK14X7R1E335KR006
TDK Corporation
FK14X7R1E474KN006
TDK Corporation
FK14X7R1E475KR006
TDK Corporation
FK14X7R1E684KR006
TDK Corporation
FK14X7R1H105KR006
TDK Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel