maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FK14C0G1H272J
Référence fabricant | FK14C0G1H272J |
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Numéro de pièce future | FT-FK14C0G1H272J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FK |
FK14C0G1H272J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 2700pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14C0G1H272J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FK14C0G1H272J-FT |
FK16Y5V1E475Z
TDK Corporation
FK16Y5V1H225Z
TDK Corporation
FK16Y5V1H475Z
TDK Corporation
FK18C0G1H101J
TDK Corporation
FK18C0G1H122J
TDK Corporation
FK18C0G1H220J
TDK Corporation
FK18C0G1H222J
TDK Corporation
FK18C0G1H271J
TDK Corporation
FK18C0G1H330J
TDK Corporation
FK18C0G1H560J
TDK Corporation
A1020B-2PQG100C
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25I5N
Intel
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC7S15-2CPGA196I
Xilinx Inc.
LFXP6E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F31C5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EQC240-2N
Intel
EPF10K50VQI240-2
Intel