maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG28C0G1H090DNT06
Référence fabricant | FG28C0G1H090DNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG28C0G1H090DNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG28C0G1H090DNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 9pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G1H090DNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG28C0G1H090DNT06-FT |
FG24X7R2E152KNT00
TDK Corporation
FG24X7R2E153KNT00
TDK Corporation
FG24X7R2E222KNT00
TDK Corporation
FG24X7R2E223KNT00
TDK Corporation
FG24X7R2E332KNT00
TDK Corporation
FG24X7R2E472KNT00
TDK Corporation
FG24X7R2E682KNT00
TDK Corporation
FG24X7S2A105KRT00
TDK Corporation
FG24X7S2A154KRT00
TDK Corporation
FG24X7S2A224KRT00
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel