maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG26X7R2J682KNT00
Référence fabricant | FG26X7R2J682KNT00 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FG26X7R2J682KNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG26X7R2J682KNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6800pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R2J682KNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG26X7R2J682KNT00-FT |
FG24X7R1A106KRT00
TDK Corporation
FG24X7R1A685KRT00
TDK Corporation
FG24X7R1C684KNT00
TDK Corporation
FG24X7R1E335KRT00
TDK Corporation
FG24X7R1E474KNT00
TDK Corporation
FG24X7R1E475KRT00
TDK Corporation
FG24X7R1H105KRT00
TDK Corporation
FG24X7R1H154KNT00
TDK Corporation
FG24X7R1H155KRT00
TDK Corporation
FG24X7R1H224KNT00
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel