maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG26X7R2J102KNT00
Référence fabricant | FG26X7R2J102KNT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG26X7R2J102KNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG26X7R2J102KNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R2J102KNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG26X7R2J102KNT00-FT |
FG24C0G2W391JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W392JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W471JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W472JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W561JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W562JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W681JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W821JNT00
TDK Corporation
FG24X5R1E156MRT00
TDK Corporation
FG24X7R1A106KRT00
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel