maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG26X7R2E333KNT00
Référence fabricant | FG26X7R2E333KNT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG26X7R2E333KNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG26X7R2E333KNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R2E333KNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG26X7R2E333KNT00-FT |
FG24C0G2W271JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W272JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W332JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W391JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W392JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W471JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W472JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W561JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W562JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W681JNT00
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation