maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG26X7R2E333KNT00
Référence fabricant | FG26X7R2E333KNT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG26X7R2E333KNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG26X7R2E333KNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R2E333KNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG26X7R2E333KNT00-FT |
FG24C0G2W271JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W272JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W332JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W391JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W392JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W471JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W472JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W561JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W562JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W681JNT00
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel