maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG26C0G1H104JNT00
Référence fabricant | FG26C0G1H104JNT00 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FG26C0G1H104JNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG26C0G1H104JNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26C0G1H104JNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG26C0G1H104JNT00-FT |
FG20X7R2J683KNT00
TDK Corporation
FG20X7S1H106KRT00
TDK Corporation
FG20X7S1H685KRT00
TDK Corporation
FG20X7S2A475KRT00
TDK Corporation
FG20X7T2E334KNT00
TDK Corporation
FG22C0G1H154JNT00
TDK Corporation
FG22C0G1H224JNT00
TDK Corporation
FG22C0G2A104JNT00
TDK Corporation
FG22C0G2E104JRT00
TDK Corporation
FG22C0G2E683JRT00
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation