maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG24X7R2E103KNT06
Référence fabricant | FG24X7R2E103KNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG24X7R2E103KNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG24X7R2E103KNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG24X7R2E103KNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG24X7R2E103KNT06-FT |
FG28X7R2A682KNT00
TDK Corporation
FG28X7S2A104KRT00
TDK Corporation
FG28X7S2A333KRT00
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FG28X7S2A473KRT00
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FG28X7S2A683KRT06
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FG26X7R1E105KNT00
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FG14X5R1E226MRT00
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FG24X5R1E226MRT00
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel