maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG24X7R1H684KRT06
Référence fabricant | FG24X7R1H684KRT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG24X7R1H684KRT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG24X7R1H684KRT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG24X7R1H684KRT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG24X7R1H684KRT06-FT |
FG28X7R2A222KNT00
TDK Corporation
FG28X7R2A223KNT00
TDK Corporation
FG28X7R2A332KNT00
TDK Corporation
FG28X7R2A332KNT06
TDK Corporation
FG28X7R2A472KNT00
TDK Corporation
FG28X7R2A682KNT00
TDK Corporation
FG28X7S2A104KRT00
TDK Corporation
FG28X7S2A333KRT00
TDK Corporation
FG28X7S2A333KRT06
TDK Corporation
FG28X7S2A473KRT00
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel