maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG24C0G1H333JNT00
Référence fabricant | FG24C0G1H333JNT00 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FG24C0G1H333JNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG24C0G1H333JNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG24C0G1H333JNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG24C0G1H333JNT00-FT |
FG18C0G2A391JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A470JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A471JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A4R7CNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A560JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A561JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A680JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A681JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A6R8DNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A820JNT00
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel