maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG22X7T2E684KNT00
Référence fabricant | FG22X7T2E684KNT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG22X7T2E684KNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG22X7T2E684KNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7T |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.335" (8.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG22X7T2E684KNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG22X7T2E684KNT00-FT |
FG18C0G2A331JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A332JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A390JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A391JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A470JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A471JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A4R7CNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A560JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A561JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A680JNT00
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel