maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG22X7T2E684KNT00
Référence fabricant | FG22X7T2E684KNT00 |
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Numéro de pièce future | FT-FG22X7T2E684KNT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG22X7T2E684KNT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7T |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.335" (8.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG22X7T2E684KNT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG22X7T2E684KNT00-FT |
FG18C0G2A331JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A332JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A390JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A391JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A470JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A471JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A4R7CNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A560JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A561JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A680JNT00
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel