maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG20X7R1C226MRT00
Référence fabricant | FG20X7R1C226MRT00 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-FG20X7R1C226MRT00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG20X7R1C226MRT00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG20X7R1C226MRT00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG20X7R1C226MRT00-FT |
FG18C0G1H2R2CNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H391JNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H3R3CNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H470JNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H471JNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H472JNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H560JNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H561JNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H562JNT00
TDK Corporation
FG18C0G1H681JNT00
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel