maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG20X5R0J107MRT06
Référence fabricant | FG20X5R0J107MRT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG20X5R0J107MRT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG20X5R0J107MRT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 100µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG20X5R0J107MRT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG20X5R0J107MRT06-FT |
CK45-B3FD102KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD820JYVNA
TDK Corporation
CK45-E3DD102ZYNNA
TDK Corporation
CK45-E3AD472ZYVNA
TDK Corporation
CC45SL3AD181JYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD222KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD222KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD332KYGNA
TDK Corporation
CK45-R3AD222K-VRA
TDK Corporation
CC45SL3FD181JYGNA
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel