maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG20C0G2E473JNT06
Référence fabricant | FG20C0G2E473JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG20C0G2E473JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG20C0G2E473JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.276" (7.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG20C0G2E473JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG20C0G2E473JNT06-FT |
CC45SL3JD470JYVNA
TDK Corporation
CK45-B3FD102KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3FD102KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD820JYVNA
TDK Corporation
CK45-E3DD102ZYNNA
TDK Corporation
CK45-E3AD472ZYVNA
TDK Corporation
CC45SL3AD181JYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD222KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3AD222KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD332KYGNA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel