maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G1H822JNT06
Référence fabricant | FG18C0G1H822JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18C0G1H822JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G1H822JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 8200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H822JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G1H822JNT06-FT |
FG24C0G2W821JNT06
TDK Corporation
FG24X5R1E156MRT06
TDK Corporation
FG24X5R1H475KRT06
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FG24X7R1A106KRT06
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FG24X7R1C684KNT06
TDK Corporation
FG24X7R1E335KRT06
TDK Corporation
FG24X7R1H105KRT06
TDK Corporation
FG24X7R1H154KNT06
TDK Corporation
FG24X7R1H155KRT06
TDK Corporation
FG24X7R1H334KNT06
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel