maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / FG18C0G1H822JNT06
Référence fabricant | FG18C0G1H822JNT06 |
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Numéro de pièce future | FT-FG18C0G1H822JNT06 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FG |
FG18C0G1H822JNT06 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 8200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.217" (5.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.098" (2.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H822JNT06 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | FG18C0G1H822JNT06-FT |
FG24C0G2W821JNT06
TDK Corporation
FG24X5R1E156MRT06
TDK Corporation
FG24X5R1H475KRT06
TDK Corporation
FG24X7R1A106KRT06
TDK Corporation
FG24X7R1C684KNT06
TDK Corporation
FG24X7R1E335KRT06
TDK Corporation
FG24X7R1H105KRT06
TDK Corporation
FG24X7R1H154KNT06
TDK Corporation
FG24X7R1H155KRT06
TDK Corporation
FG24X7R1H334KNT06
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel